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Sep 30, 2023

3-nm-KI-Chips und 6-nm-Mikrocontroller werden der Schlüssel zu TSMC Dresden sein...

Das europäische Technologiesymposium von TSMC konzentrierte sich stark auf die Automobilindustrie

Das europäische Technologiesymposium von TSMC konzentrierte sich stark auf die Automobilindustrie und natürlich auf die Aussichten für eine Fabrik in Dresden.

Das Unternehmen gibt an, dass es die Entscheidung einer Due-Diligence-Prüfung unterzieht, die den Geschäftsszenario darstellt. Dies geht an den TSMC-Vorstand, wobei die Vorstandssitzung im August die früheste Gelegenheit dazu bietet.

„Das ist noch nicht abgeschlossen“, sagte Kevin Zhang, Senior Vice President für Geschäftsentwicklung bei TSMC. „Um es klarzustellen: Wir durchlaufen derzeit eine interne Due-Diligence-Prüfung und es wurden mit der Unterstützung der lokalen Regierung und der EU-Regierung viele gute Fortschritte erzielt.“

Aber es gibt drei Schlüsseltrends, die sich auf diesen Geschäftsszenario auswirken.

Der erste ist TSMCs aggressiver Schritt in die 3-nm-FINFET-Produktion für KI-Chips für die Automobilindustrie. Bei einer Automobilversion eines Prozesses dauert es in der Regel zwei bis drei Jahre, bis Chipdesigner den Prozess nutzen können. TSMC hat jetzt den N3AE-Prozess des Development Kit (PDK) oder „Automotive Early“ auf den Markt gebracht. Dies kombiniert die Artefakte und die „beste Vermutung“, damit Designer jetzt loslegen können.

Dies ist ein überzeugendes Argument dafür, dass Dresden einen 3-nm-Prozess unterstützt. Mit KI-Chips für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme sowie selbstfahrende Autos und Robotertaxis ist die Serienproduktion von in Europa hergestellten Autos im Jahr 2025 eines der Hauptziele der Fabrik. Und diese Lieferkette wird 3-nm-KI-Chips von einer Reihe von Lieferanten umfassen, die sonst in Taiwan oder Arizona hergestellt würden.

„Wir glauben, dass Europa sehr wichtig ist. Das ist wirklich der Hauptgrund, warum wir in Europa eine Fabrik bauen wollen, ebenso wie die Talentressourcen“, sagte Zhang.

Aber es gibt noch einen weiteren wichtigen Technologietrend.

„Das Ziel besteht darin, nah an unseren Kunden zu sein, und in Europa besteht die Hälfte unseres Geschäfts aus Mikrocontrollern“, sagte Zhang. „Wenn wir in Dresden eine Fabrik bauen, wird es wahrscheinlich die 20-nm-Generation mit eingebettetem RRAM sein“, sagte er.

Das Technologiesymposium zeigte jedoch Pläne für einen dramatischen Sprung für Mikrocontroller. Das Unternehmen entwickelt einen 6-nm-Prozess für Mikrocontroller. Dies wäre ein dramatischer Sprung nach vorne gegenüber der heutigen 28-nm-Technologie und ein entscheidender Prozess für die Dresdner Fabrik.

„N6 liegt weiter entfernt als 2026“, sagte Zhang. „MCUs sind gerade erst dabei, auf 16 nm umzusteigen, und normalerweise dauert es einige Jahre, bis sie hochgefahren sind. Bei 28 nm dauert es wahrscheinlich fünf Jahre, und dann werden es 6 nm sein.“

Das bedeutet, dass die Dresdner Fabrik im Jahr 2027 6 nm unterstützen muss. Wenn bis Ende des Jahres eine Entscheidung getroffen wird, was schnell gehen würde, wäre der Bau der Fabrik, die Bestellung der Ausrüstung und die Qualifizierung im Jahr 2026 geplant.

Dies werden überzeugende Argumente für die Unterstützung des EU-CHIPS-Gesetzes sein.

Der dritte Punkt ist die Position von TSMC in der Branche. Auf dem Symposium betonte CEO CC Wei, dass TSMC nicht mit seinen Kunden konkurriert, und wies auf den Unterschied zu seinen Konkurrenten hin. Obwohl er sie nicht namentlich nannte, handelt es sich dabei um Samsung und Intel Foundry Service für die fortschrittlichen Technologien und nicht um spezialisierte Anbieter wie GlobalFoundries und UMC.

Der Fab-Aufbau von TSMC ist nicht prozessabhängig, es geht darum, die Ausrüstung bei ASML und anderen Lieferanten zu bestellen.

Normalerweise möchte das Unternehmen 100 % seiner Fabriken besitzen, sei aber offen für eine Zusammenarbeit in Europa, sagt Zhang und verweist auf die Joint-Venture-Fabrik in Japan mit Sony und Denso, die sich derzeit im Bau befindet. Obwohl er sich nicht zu potenziellen Partnern äußern würde, gehören dazu Bosch, NXP und Infineon sowie der langjährige Partner STMicroelectronics, die alle für Automobil-Mikrocontroller von entscheidender Bedeutung sind und sich mit dem 6-nm-Prozess N6 befassen würden. Jean-Marc Chery, CEO von ST, und Kurt Sievers, CEO von NXP, trafen sich auf dem Symposium mit Wei.

Wenn TSMC Dresden online geht, wird sich der 3-nm-Prozess mit höheren Erträgen und geringeren Kosten etabliert haben. Der Spitzenreiter wird die 2-nm-Nanoblatt-Gate-Allround-Technologie sein, die in Taiwan in Produktion gehen wird, und die Arbeit an der Produktionsversion der 1-nm-Technologie wird voranschreiten

www.tsmc.com