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Aug 15, 2023

Infineon stellt die nächste Generation von Dual vor

München, Deutschland – 9. Mai 2023 – Die heutigen 3,3-kW-Schaltnetzteile

München, Deutschland – 9. Mai 2023 – Heutige 3,3-kW-Schaltnetzteile (SMPS) können durch den Einsatz neuester Technologien, einschließlich Superjunction- (SJ-Silizium) und Siliziumkarbid-Leistungs-MOSFETs (SiC), Leistungsdichten von 100 W/Zoll³ erreichen die Totem-Pole-PFC-Stufe sowie Galliumnitrid (GaN)-Leistungsschalter für den Hochspannungs-DC/DC-Stufenbetrieb. Für maximale Effizienz und Robustheit ist die digitale Steuerung der PFC- und DC-DC-Stufen ebenso wichtig wie der Einsatz optimaler Gate-Drive-Lösungen. Um den neuesten Design- und Anwendungsanforderungen gerecht zu werden, stellt Infineon Technologies AG (FWB: IFX / OTCQX: IFNNY) die nächste Generation der EiceDRIVER™-Produktfamilie galvanisch isolierter Zweikanal-Gate-Treiber-ICs vor.

Diese Produktfamilie umfasst mehrere UVLO-Varianten (Under-Voltage Lockout), Isolationsstufen und Gehäuseoptionen, um eine umfassende Lösung für verschiedene Anwendungen bereitzustellen. Das neue Portfolio kombiniert robuste Isolationstechnologie, die den neuesten Isolationsstandards entspricht, mit hervorragenden elektrischen Parametern, um einen hohen Wirkungsgrad und zuverlässigen Betrieb über einen weiten Temperaturbereich zu gewährleisten und die Lebensdauer des Designs zu verlängern. Diese Treiber können in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, darunter Server- und Telekommunikations-SMPS, Solarwechselrichter und Energiespeichersysteme, Motorantriebe und batteriebetriebene Anwendungen, Laden von Elektrofahrzeugen und Hochleistungsrechnen.

Im Vergleich zum Vorgänger umfasst die neue EiceDRIVER-Generation DSO-14-Pin-Gehäuse für eine längere Kriechstrecke von Kanal zu Kanal und verfügt über Totzeit- und Durchschussschutz sowie eine schnellere UVLO-Startzeit. Darüber hinaus ist es mit einer robusten Isolationstechnologie ausgestattet, die den neuesten Isolationsstandards (VDE 0884-11, IEC 60747-17) entspricht. Darüber hinaus ist es in äußerst kompakten LGA 4x4 mm²-Gehäusen erhältlich, die bei Niederspannungsanwendungen eine Platzersparnis von bis zu 36 Prozent ermöglichen. Eine der wichtigsten Verbesserungen ist die in die Gate-Treiber-ICs integrierte galvanische Trennung, die nun nach IEC 60747-17 zertifiziert ist. Diese Zertifizierung stellt sicher, dass diese Produkte für einen 20-jährigen Betrieb vorbereitet sind und die höchsten Sicherheitsstandards erfüllen.

Die verkürzte UVLO-Startzeit (2 μs statt 5 μs) ermöglicht einen schnelleren SMPS-Start und eliminiert das Risiko einer Netztransformator-Sättigung. Darüber hinaus verfügen die neuen ICs über eine spezielle Ausgangsklemmschaltung, die einen aktiven Ausgangsklemmungsansatz implementiert, um das Ausgangsrauschen schnell zu begrenzen, selbst wenn der Kanal „inaktiv“ ist. Dies ist der vielseitigste Ansatz, um gefährliche Halbbrücken-Shoot-Through-Ereignisse während des Bootstrap-Starts zu verhindern, während die Gate-Treiberversorgung noch unter dem UVLO-Einschaltschwellenwert liegt.

Die neuen Gate-Treiber-ICs verfügen über einen konfigurierbaren Shoot-Through-Schutz (STP) und eine Totzeitsteuerung (DTC), die in ihre Hardware integriert sind. Diese Sicherheitsmechanismen der zweiten Ebene bieten zusätzlichen Schutz, um einen sicheren und zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. Darüber hinaus beinhaltet das innovative Verpackungsdesign die Entfernung nicht verwendeter Pins, die früher als „No Connects“ deklariert wurden. Diese Funktion ermöglicht höhere Isolationswerte von Kanal zu Kanal und bietet eine größere Flexibilität beim PCB-Layout, was es Designern erleichtert, ihre Schaltkreise zu entwickeln.

Verfügbarkeit

Die neuen galvanisch isolierten Zweikanal-Gate-Treiber-ICs sind in bedrahteten DSO- und bleifreien LGA-Gehäusen erhältlich. DSO-Varianten werden in 14- und 16-Pin-Konfigurationen angeboten, beide mit einem Formfaktor von 150 mil („narrow body“) und 300 mil („wide body“). Die LGA-Varianten werden in den Abmessungen 5×5 mm 2 und 4×4 mm 2 angeboten.

Weitere Informationen zu den Produkten und Evaluierungsboards finden Sie unter www.infineon.com/2edi. Die neue EiceDRIVER-Familie wird auf der PCIM Europe 2023 vorgestellt.

Infineon auf der PCIM 2023

Auf der PCIM Europe 2023 präsentiert Infineon innovative Produkt-zu-System-Lösungen für Anwendungen, die die Welt antreiben und die Zukunft gestalten werden. Unternehmensvertreter werden außerdem mehrere Vorträge auf der begleitenden PCIM-Konferenz und dem Industry & E-Mobility Forum mit Live- und On-Demand-Videopräsentationen halten, gefolgt von Diskussionen mit den Referenten. „Dekarbonisierung und Digitalisierung vorantreiben. Gemeinsam.“ am Infineon-Stand Nr. 412 in Halle 7, 9.-11. Mai 2023 in Nürnberg/Deutschland. Informationen zu den Messehighlights der PCIM Europe 2023 finden Sie unter www.infineon.com/pcim.